目前來看，COP（Chip-on-Panel）封裝技術(shù)的成本相對(duì)較低。隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，COP封裝技術(shù)的生產(chǎn)效率提高，材料成本降低，設(shè)備成本也相應(yīng)下降。

此外，COP封裝技術(shù)在顯示器、智能手機(jī)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，需求量大，也促使了成本的下降。因此，可以說COP封裝技術(shù)現(xiàn)在相對(duì)便宜，更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

COP封裝技術(shù)價(jià)格未下降。

COP封裝技術(shù)是將屏幕的一部分彎曲，從而進(jìn)一步縮小邊框，達(dá)到近乎無邊框的效果。由于需要屏幕彎曲，所以使用COP屏幕封裝工藝的機(jī)型需要搭載OLED柔性屏。因此，COP封裝工藝成本較高。